製造事例

Product Introduction

縦型インラインスパッタ装置

装置外観

オペレーション画面

ロードロック室と成膜室の二室構造を採用。
最大3源のカソードを搭載可能な
縦型インターバック式スパッタ装置です。

特徴

  • RF・DC対向スパッタカソードを搭載!
  • プラズマダメージが極めて少なく高スループット性を実現
  • プラスチック基板でも冷却不要。
  • レシピ機能とデータフィードバック機能によって早い試作・検討が可能

構成

構成表

項目 スペック 適用条件
基板サイズ 300×300mm ガラス又はフィルム
処理枚数 1枚
ターゲットサイズ 5inch×15inch
成膜方式 2極RFスパッタ 3kW 13.56MHz
成膜レート ~200Å/min
面内分布 ±5%以下 補正板有
T-S間 50~100mm
処理時間 60min以内 排気時間含む
最終到達真空度 5.0×10-5Pa以下 24hr以内
初期排気到達度 5.0×10-4Pa以下 20min以内

納入情報

製作期間:設計開始~出荷まで 約8か月
設置環境:屋内一般環境

 

 

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