製造事例
Product Introduction
縦型インラインスパッタ装置
装置外観
オペレーション画面
ロードロック室と成膜室の二室構造を採用。
最大3源のカソードを搭載可能な
縦型インターバック式スパッタ装置です。
特徴
- RF・DC対向スパッタカソードを搭載！
- プラズマダメージが極めて少なく高スループット性を実現
- プラスチック基板でも冷却不要。
- レシピ機能とデータフィードバック機能によって早い試作・検討が可能
構成
構成表
| 項目 | スペック | 適用条件 |
|---|---|---|
| 基板サイズ | 300×300mm | ガラス又はフィルム |
| 処理枚数 | 1枚 | |
| ターゲットサイズ | 5inch×15inch | |
| 成膜方式 | 2極RFスパッタ | 3kW 13.56MHz |
| 成膜レート | ～200Å/min | |
| 面内分布 | ±5％以下 | 補正板有 |
| T-S間 | 50～100mm | |
| 処理時間 | 60min以内 | 排気時間含む |
| 最終到達真空度 | 5.0×10-5Pa以下 | 24hr以内 |
| 初期排気到達度 | 5.0×10-4Pa以下 | 20min以内 |
納入情報
製作期間：設計開始～出荷まで 約8か月
設置環境：屋内一般環境
